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CIS技术简介
一．概述
CIS是英文Contact Image Sensor（接触式图像传感器）的缩写。它是一种将光信号转化为电信号的传感器，广泛用于图形式扫描器、传真机、标志识别器及办公自动化设备等领域。
CIS主要由光源、柱状透镜、玻璃、外壳及感光电路组成。
光源发出的光线透过玻璃达到被扫描的物体上（文件、图像等），随着被扫描物体的明暗程度的不同，光线被部分或全部反射到柱状透镜上，光线经透镜聚焦后，照射到感光电路板成像阵列上，成像阵列由若干个光敏元件组成，明暗程度不同的光信号由光敏元件转变成电压幅值大小不同的电信号，然后通过移位寄存器将信号送至运算放大器，信号经放大后传送到连接器，用户通过连接器可得到经光电转换后的图文信号。
CIS工作示意图
系统框图
二．常用术语
| Chip |
图像芯片、晶粒，即图像IC |
Wafer |
晶片、晶圆 |
| Sensor |
传感器、光窗 |
PAD |
打线焊盘 |
| Bonding |
打线 |
W/B |
Wire/Bonding打金线 |
| D/B |
Die Mount Bonding 粘片 |
Tray |
乘放晶粒的小盘 |
| Magazine |
料斗 |
Coating |
覆盖 |
| Pixel |
像素 |
dpi |
dot per imch |
| dpm |
dot per mm |
IC |
integrate circuit |
| PVT |
生产验证测试 |
DVT |
设计验证测试 |
| ECO |
工程变更通知单 |
DCC |
文件控制中心 |
| COB |
chip on boader (or chip of bonding ) |
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三．晶片
晶片是一圆形薄硅片，直径主要有3inch 、6inch、8inch，厚度一般在350±30μm，若干个管芯纵横整齐地排列在一起，且机械上未划开。晶粒的分层：玻璃、金属、氧化、矽、硅、铝、复晶矽。
1．Chip的结构
图像IC长度主要有8mm、12mm，宽度在300μm~650μm，Chip主要由Sensor（传感器）、（Analog memories模拟存储器）、Shift Register（移位寄存器）、Readout Amplifier（读出放大器）、 PAD（打线焊盘）及相应的电路连线组成。
2. Chip上的输出信号
| SP |
起动脉冲PAD |
CLK |
时钟脉冲PAD |
| VDD |
电源正极PAD |
GND |
电源负极PAD |
| OS |
信号输出PAD |
EOS |
移位脉冲PAD |
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